4寸peek吸笔头

太阳能硅晶片真空吸笔

1.用于太阳能硅晶片及半导体硅晶片取放的真空吸笔，提高处理效率，保证晶片的品质

2.用于各种尺寸（4-12寸，100-300mm）单晶硅和多晶硅，太阳能晶片和半导体晶片

3.连续持续真空源，按钮控制吸放，常规处于真空吸取状态，按下按钮即切断真空放下晶片

4.防静电材质PEEK制作，不弯曲，尺寸稳定，韧性好，耐腐蚀，无油自润滑，为低摩擦和耐腐蚀设计所以不会刮伤晶片，无金属污染。

目，在太阳能光伏、电子半导体域，随着晶圆尺寸、产量及单个晶圆成本逐渐增大，更加苛刻的化学、高温加工环境。各相关企业均要求通过降低因不同工艺步骤产生的晶圆污染与损失而提高产量、减少生产设备的维修。提高生产设备的生产效率。要达到这个目标，就需要一种满足综合一系列关键要求的新型材料，这些关键要求包括：高纯度；可加工性；耐耗损性能；化学稳定性；载荷条件下的尺寸稳定性；耐磨损性能；低颗粒产生率；长期可靠性；晶圆表面的精密度；易于清洗与维护；防污染；ESD性能；适应不同温度与气体环境的兼容性及阻然性能。

行业一般都是6寸笔头（盘面尺寸33mm*35mm左右）适用于156*156mm硅片

另外还有4寸笔头（盘面尺寸12.7mm*35mm左右）适用于125*125mm硅片

另外还有8寸笔头（盘面尺寸35mm*53mm左右）适用于8寸晶圆

本公司生产PEEK吸笔头，PEEK吸笔杆，PEEK吸笔，PEEK晶片夹，PEEK防静电镊子，PEEK真空吸盘，电子半导体行业等配件。防静电材质PEEK制作，不弯曲，尺寸稳定，韧性好，耐腐蚀，无油自润滑，为低摩擦和耐腐蚀设计所以不会刮伤晶片，无金属污染。

优势：

压力额定值高（大多数情况下可达7000psi）

温度额定值高（大可在100°C高温下连续使用）

具有非常平滑的内表面，比同尺寸金属管产生更小的湍流

与不锈钢管和钛管不同，PEEK管柔韧性好，易于切割

优异的化学兼容性，聚合物很少与溶剂产生不良作用

（DMSO，二氯甲烷和THF除外，这些可产生微量膨胀）

聚醚醚酮（PEEK）树脂是一种性能优异的特种工程塑料，与其他特种工程塑料相比具有诸多明显优势，耐高温、机械性能优异、自润滑性好、耐化学品腐蚀、阻燃、耐剥离性、耐辐照性、绝缘性稳定、耐水解和易加工等，在航空航天、汽车制造、电子电气、医疗和食品加工等域得到应用。

PEEK树脂早在航空航天域获得应用，替代铝和其他金属材料制造各种飞机零部件。汽车工业中由于PEEK树脂具有良好的耐摩擦性能和机械性能，作为制造发动机内罩的原材料，用其制造的轴承、垫片、密封件、离合器齿环等各种零部件在汽车的传动、刹车和空调系统中被采用。

PEEK主要物理性能参数

序号 项目 单位 数值

1 比重 g/cm3 1.32-1.4

2 吸潮率 ％ 0.2

3 导热率（23 ） ％ 0.25

4 Tg 143

5 Tm 334

6 工作温度 -180～+260

7 拉伸强度 MPa 94

8 弯曲强度 MPa 145

9 弯曲模量 GPa 3.8

10 介电常数 - 3.2

11 介电损耗 - 0.0033

12 体积电阻 Ω.cm 1016

13 阻燃性 UL-94 V-0